这个5月，中国半导体产业迎来最具标志性的“高光一周”。
首先是，5月21日，英伟达CEO黄仁勋在一场采访中公开承认，公司已“基本放弃”中国AI芯片市场，将其让给了华为。他说：“华为非常、非常强大，他们创下了纪录之年，接下来很可能也会是非凡的一年。他们本地的芯片公司生态也做得相当好，因为我们撤离了那个市场。”
紧接着，国产存储龙头长鑫科技宣布，将于5月27日走上科创板上市委审议会议，拟募资295亿元，成为科创板历史上募资规模第二大的IPO项目。
5月25日，华为芯片掌门人何庭波又在上海正式发布了“韬（τ）定律”，宣布今年秋季面世的麒麟2026芯片将率先采用“逻辑折叠”技术，性能大幅提升。
短短一周之内，三件大事，恰好构成了一幅中国芯片突围的完整拼图。
黄仁勋为什么要“低头”？
英伟达是全球芯片行业的“顶流”，过去两年市值翻了数倍。黄仁勋公开承认“放弃中国市场”，应该只有一个原因：在这里，已经卖不动了。
在黄仁勋表态的同一天，英伟达公布了财报。财报显示，当季英伟达对中国大陆的数据中心Hopper架构产品发货量为零。与此同时，华为昇腾芯片正在加速占领这片市场。根据多家机构预测，英伟达在中国AI芯片市场的份额已从三年前的约95%暴跌至约8%，而以华为为代表的国产厂商正在填补这个缺口。
黄仁勋在采访中坦言，公司已通知投资者，对向中国销售先进芯片的审批“不应抱有任何期望”。所以，黄仁勋的“低头”不是客气，而是一场理性的商业考量——与其在一个越来越难做的市场里消耗资源，不如体面撤退，顺手夸一句对手强大。
韬定律为中国芯开辟一条新路
华为是怎么把这块市场抢回来的？答案就藏在何庭波那句“新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径”里。
过去半个多世纪，芯片产业信奉一条铁律——“几何缩微”，也就是拼命把晶体管越做越小，在指甲盖大的芯片上塞进几百亿个开关。华为麒麟2026芯片的晶体管密度达到了每平方毫米2.38亿个，这意味着在一粒米大小的面积上，就能集成超过二十亿个开关。
但这条路如今已经越来越窄——几纳米的节点上，一个原子就是一级台阶，量子效应开始捣乱，建一座新厂动辄数百亿美元。全球半导体行业都在寻找新出路。
所以，华为提出的韬定律思路是：既然平面不能再缩，那就往上堆叠。
“逻辑折叠”技术，通俗来讲，就是把原本平铺的逻辑电路从单层扩展到双层，相当于在芯片里“盖二楼”。麒麟2026芯片正是这一思路的首个量产实施，晶体管密度提升了53.5%，理论性能与Intel 18A工艺持平，接近初代台积电3nm。
数据显示，过去六年，华为基于韬定律已成功设计并量产了381款芯片，覆盖从手机到服务器的各种场景。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
所以，当英伟达们还在几纳米的“地基”上较劲时，华为已经开始盖“空中花园”了。
长鑫补上最后一块拼图
光有“大脑”（计算芯片）还不够。AI要跑起来，还需要“短期记忆”，也就是存储芯片。而这，正好是长鑫科技要补上的拼图。
长鑫是中国大陆唯一真正实现DRAM大规模量产的IDM企业。如果把昇腾芯片比作超级大脑，那长鑫的DRAM芯片就是记忆存储器——不光得算得快，还得记得快，才不会卡壳。
长鑫近期的业绩令人瞩目。2026年第一季度，公司营收508亿元，同比增长超过7倍；单季归母净利润247.62亿元，仅一个季度的盈利便几乎抹平了过去十年的全部历史亏损。根据Omdia数据，长鑫在全球DRAM市场的份额从2025年二季度的3.97%持续攀升至四季度的7.67%，稳居全球第四，仅次于三星、SK海力士和美光。
在DRAM这个长期被韩国和美国厂商垄断的赛道里，中国公司终于挤了进去。
长鑫和华为之间更深层次的关系，藏在一条看似不起眼的消息里：据媒体报道，长鑫正在与华为推进高带宽内存（HBM）方面的产能与器件合作。HBM正是AI算力拼图中最关键的技术环节之一。华为有了“大脑”，长鑫配合提供“高速内存”，一个国产AI计算的核心生态正在逐渐成型。
如果说昇腾做的是“大脑”，韬定律做的是“大脑设计方法”，那么长鑫补上的就是“大脑记忆存储”。当黄仁勋发现，中国不仅自己造出了可替代的“大脑”，连配套的“存储器”也在自给自足时，整个竞争的底层逻辑就变了。
所以，现在把上述三件事串起来看，就能得出一个结论，中国芯片的突围，不是“复制”英伟达，而是从地图上找出了一条新路。
与其说让黄仁勋“低头”的是某一项技术或某一次事件，不如说是一整套“中国式答案”——市场够大，需求够急，办法够多，而且总有人在走一条不一样的路。
虽然这条路才刚刚开始，但至少现在，我们已经看到：当别人把路堵住时，中国的回答从来不是“你让开”，而是我可以自己走出一条新路。（文｜孙杰）
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